| 狀態 | 產品規格 | 產品類型 | PITCH(mm) | 高度(mm) | 原廠料號 | 竣宏料號 | PIN數 | 包裝方式（包規圖） | 產線方式 | L/T | MOQ |
| 量產 | SMT 鍍金 LCP | 高速傳輸14G BTB | 1 | SAMTEC MEC1系列 | LB1090-Gxx-BxR02(MEC1) | 10/16/20/30/40/50/60/70/80/90/100/120/140P |
AcceleRate?HD (所示為ADF6/ADM6)
總/O數高達400個的4排設計
0.635 mm間距
AcceleRate?HP(所示為APF6/APM6)
總I/O數高達800個;路線圖達1,000個+0.635 mm間距
AcceleRate?電纜(所示為ARC6)
8、12和24個差分對的2排設計
0.635 mm間距
AcceleRate?HP電纜(所示為ARP6)
總共32到72個差分對(路線圖上多達964對)
0.635 mm排內間距;2.20/2.40mm排間距
業界內密度最高的112 Gbps PAM4級電纜到板系統。
AcceleRate ?產品系列包括0.635毫米間距板對板和電纜組件，小巧造型之中容納的驚人密度可實現下一代速度。
AcceleRate?HD-具有多達240個EdgeRate?端子的高密度陣列，采用細長、輕薄型設計。
AcceleRate?HP-112 Gbps PAM4極致性能陣列，具有靈活的開放式端子設計。
AcceleRate?電纜-業界最纖薄的電纜系統， 采用直連技術，支持56 Gbps PAM4速度。
AcceleRate?HP電纜-業界密度最高的112Gbps PAM4系統，用于基板電纜應用。
特色
密度極高, I/0最高可達240;最高可達400的I/0正在開發中
輕薄型5 mm堆疊高度
5mm纖細寬度
4-排設計;每排10-60個針位(總共40-240個針位)
為信號完整性性能優化的Edge Rate?端子系統
支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) 應用
錫球技術，易于加工及自動對準
其它堆疊高度正在開發中
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